半導體景氣回升 家登年營收看增2成起跳

半導體景氣回升 家登年營收看增2成起跳

家登27日舉行尾牙宴,董事長邱銘幹(中右)及副董事長林添瑞(中左)和所有員工同歡。圖/張瑞益

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半導體設備大廠家登董事長邱銘幹27日表示,半導體產業景氣自今年第二季起開始回升,受惠全球晶圓廠持續擴建等三項因素,家登今年營運表現將自第二季起顯著成長,全年營收成長幅度至少2成起跳。

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邱銘幹強調,半導體業經過一年多休整,預期今年第二季開始回溫,對家登來說,業績也將呈現季季高的逐季成長表現。而主要有三大營運成長動能,首先是將來自全球晶圓廠持續擴建,包括臺灣、中國、日本及歐美,新建晶圓廠將陸續投產;其次則是來自航太事業的貢獻;第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。

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邱銘幹表示,家登EUV光罩盒(Pod)已取得美系IDM大廠訂單,將在客戶所有的先進製程場域進入試量產,下半年會放量出貨,同時也與該客戶合作先進封裝,提供乘載2.5D/3D封裝的載具,預計今年就會導入。

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市場相當關注中國大陸的市況,邱銘幹對此指出,中國今年將開出數十座新建置的晶圓廠,而近年來中美關係緊張,中國業者考量到貿易戰,對取得關鍵原料有所要求,因此家登擁有很大的優勢,自家晶圓傳輸盒(FOUP)在中國新蓋廠也幾乎成爲標準配備,今年因新廠密集投入市場,將持續放大出貨量,有機會取代美系同業,公司來自中國的業績,今年預估年增雙位數,是重要的營運成長動能。

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產能佈局方面,家登去年起積極擴產,目前臺灣產能月產1.2萬顆,目前預計樹谷廠二期無塵室今年第三季底完成,臺灣整體FOUP的月產能將達1.8萬顆;崑山也開始蓋二期,屆時FOUP與FOSB的月產能各爲4000顆,累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆,是今年營運另一重要成長來源。

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